Ημιαγωγοί: Πιθανοί οι «ασφαλείς θύλακες» παραγωγής για αμυντικές εφαρμογές

Η Intel φέρεται ως ο επικρατέστερος υποψήφιος για να κερδίσει συμβόλαιο δισεκατομμυρίων δολαρίων από την αμερικανική κυβέρνηση για την κατασκευή ασφαλών εγκαταστάσεων παραγωγής μικροτσίπ που θα χρησιμοποιούνται σε στρατιωτικές εφαρμογές και σε εφαρμογές υπηρεσιών πληροφοριών.

Οι εγκαταστάσεις – των οποίων οι τοποθεσίες δεν έχουν ακόμη δημοσιοποιηθεί – θα χαρακτηρίζονται ρητά ως «ασφαλής θύλακας», σύμφωνα με άτομα που επικαλείται δημοσίευμα της Wall Street Journal. Ο στόχος είναι να μειωθεί η εξάρτηση του αμερικανικού στρατού από τα τσιπ που εισάγονται από την Ανατολική Ασία, ιδίως από την Ταϊβάν, η οποία, σύμφωνα με αναλυτές, είναι ευάλωτη σε κινεζική εισβολή.

Το γυαλί, ζωτικό υλικό στην εξέλιξη των μικροτσίπ

Οι συγκεκριμένες εγκαταστάσεις θα χρηματοδοτηθούν από το ευρύτερο πλαίσιο του Chips Act, του νόμου για τα τσιπ που ψηφίστηκε πέρυσι από την κυβέρνηση Μπάιντεν, ύψους 53 δισεκατομμυρίων δολαρίων. Σύμφωνα με το δημοσίευμα, οι συγκεκριμένες εγκαταστάσεις ενδέχεται να δημιουργηθούν, τουλάχιστον εν μέρει, στο εργοστασιακό συγκρότημα της Intel στην Αριζόνα.

Είναι προφανές ότι επιθυμία της Ουάσιγκτον είναι να εμπλακεί ενεργά στην αμερικανική βιομηχανία ώστε να διασφαλίσει τον εφοδιασμό της με μικροτσίπ, τα οποία θεωρούνται όλο και περισσότερο άξονας γεωπολιτικής ισχύος και στρατιωτικής ισχύος. Τα τσιπ είναι ζωτικής σημασίας για την τεχνητή νοημοσύνη, την κατασκοπεία και τον κυβερνοπόλεμο, και κατέχουν εξέχουσα θέση σε μαχητικά αεροσκάφη αιχμής, πυραύλους και άλλα προηγμένα όπλα.

Παρόλα αυτά, η αμερικανική κυβέρνηση δεν έχει καθορίσει το ακριβές ποσό της χρηματοδότησης που θα είναι διαθέσιμο. Το δημοσίευμα της Wall Street Journal αναφέρει ότι οι εγκαταστάσεις θα μπορούσαν να κοστίσουν 3 έως 4 δισεκατομμύρια δολάρια και τα χρήματα θα προέλθουν από τα 39 δισεκατομμύρια δολάρια επιχορηγήσεων για την κατασκευή εγκαταστάσεων που εγκρίθηκαν στο πλαίσιο του νόμου Chips Act.

Η αύξηση της σταθερότητας των εγχώριων προμηθειών τσιπ είναι ένας από τους κεντρικούς στόχους του νόμου Chips Act, τον οποίο η υπουργός Εμπορίου Τζίνα Ραϊμόντο περιέγραψε νωρίτερα φέτος ως «επένδυση εθνικής ασφάλειας». Το υπουργείο Άμυνας υπέγραψε συμφωνία αυτό το καλοκαίρι με το υπουργείο Εμπορίου, η οποία του έδινε εικόνα για τις λεπτομέρειες των σχεδίων χρηματοδότησης των έργων τσιπ, σύμφωνα με αντίγραφο του εγγράφου το οποίο απέκτησε η Wall Street Journal.

Αξιωματούχοι από το Υπουργείο Εμπορίου, το Γραφείο του Διευθυντή της Εθνικής Υπηρεσίας Πληροφοριών και το Υπουργείο Άμυνας διαπραγματεύονται το έργο με την Intel και δεν έχουν λάβει τελική απόφαση, σύμφωνα με άτομα που γνωρίζουν τις συζητήσεις.

Αξιωματούχοι του υπουργείου Εμπορίου δήλωσαν ότι το Γραφείο Προγράμματος CHIPS του υπουργείου, το οποίο επιβλέπει τα χρήματα του νόμου Chips Act, θα αρχίσει να διανέμει επιχορηγήσεις κατασκευής για εγχώρια έργα τσιπ τις επόμενες εβδομάδες. Το πρόγραμμα ήταν δημοφιλές: Πάνω από 500 εταιρικές οντότητες έχουν εκδηλώσει ενδιαφέρον και περισσότερες από 130 έχουν υποβάλει αιτήσεις ή προ-αιτήσεις για χρηματοδότηση.

Η Intel θα μπορούσε να είναι ένας από τους κορυφαίους δικαιούχους. Εκτός από τις ασφαλείς εγκαταστάσεις, η εταιρεία είναι ισχυρός υποψήφια για να λάβει επιχορηγήσεις δισεκατομμυρίων δολαρίων για τη χρηματοδότηση νέων εργοστασίων που κατασκευάζει στις ΗΠΑ, μεταξύ άλλων στο Οχάιο και την Αριζόνα.

Οι ανησυχίες

Η προτεινόμενη εγκατάσταση έχει προκαλέσει ανησυχίες μεταξύ των αντιπάλων κατασκευαστών τσιπ και ορισμένων νομοθετών. Ανησυχούν ότι οι τεράστιες επιχορηγήσεις που θα δοθούν στην Intel θα σημαίνουν λιγότερη διαθέσιμη χρηματοδότηση για άλλες εταιρείες.

Ορισμένοι νομοθέτες αμφισβητούν την αναγκαιότητα ενός ασφαλούς θύλακα, προτιμώντας μια προσέγγιση όπου οι έλεγχοι ασφαλείας γίνονται καθ’ όλη τη διαδικασία παραγωγής τσιπ, αλλά δεν υπάρχουν αποκλειστικές εγκαταστάσεις για την αμυντική βιομηχανία. Ο νόμος για τα τσιπ απαιτεί οι εγκαταστάσεις να είναι εμπορικά βιώσιμες και η απαίτηση αυτή θα επηρεάσει τον σχεδιασμό και τη θέση του ασφαλούς θύλακα, λένε άνθρωποι που γνωρίζουν την κατάσταση.

Σε επιστολή τους τον περασμένο μήνα προς τη Ραϊμόντο, τρεις γερουσιαστές αμφισβήτησαν το κόστος της κατασκευής μιας νέας εγκατάστασης αποκλειστικά για αμυντικούς σκοπούς, επικαλούμενοι μια πρόσφατη επισκόπηση του Υπουργείου Άμυνας που διαπίστωσε ότι οι κίνδυνοι ασφαλείας ήταν χαμηλοί στο στάδιο της κατασκευής των τσιπ.

Δεν λείπουν όμως και οι αντίθετες φωνές. Ο γερουσιαστής Μάρκο Ρούμπιο (ρεπουμπλικανός από τη Φλόριντα) δήλωσε ότι ο νόμος Chips Act επιτρέπει ασφαλείς κατασκευαστικές ικανότητες και ότι τόσο ο στρατός όσο και η κοινότητα των μυστικών υπηρεσιών συνιστούν μια προσέγγιση «ασφαλούς θύλακα». «Οι απόπειρες ανατροπής αυτής της απόφασης… απειλούν να υπονομεύσουν την εθνική μας ασφάλεια», ανέφερε σε δήλωσή του.

Οι ειδικές εγκαταστάσεις για την αμυντική βιομηχανία, ωστόσο, ενδέχεται να δυσκολευτούν να αποδώσουν, δεδομένου ότι ο τομέας αντιπροσωπεύει περίπου το 2% της συνολικής αγοράς τσιπ.
Οι πελάτες της άμυνας έχουν επίσης συχνά ασυνήθιστες ανάγκες, συμπεριλαμβανομένης της προστασίας των τσιπ για χρήση σε περιβάλλοντα υψηλής θερμοκρασίας ή στο διάστημα.

Chips Act

Ο νόμος Chips Act αποσκοπεί στην ενίσχυση της εγχώριας προσφοράς τσιπ για αμυντικές ανάγκες και τσιπ αιχμής για την τροφοδοσία καταναλωτικών και επιχειρηματικών προϊόντων υψηλής τεχνολογίας. Το πρόγραμμα διέθεσε 2 δισεκατομμύρια δολάρια στο Υπουργείο Άμυνας για τη δημιουργία ενός εθνικού δικτύου «lab to fab» για την έρευνα και την ανάπτυξη τεχνολογιών ημιαγωγών. Το υπουργείο απένειμε μέρος αυτής της χρηματοδότησης για περιφερειακά προγράμματα τον Σεπτέμβριο.

Ενισχύοντας περαιτέρω τον ρόλο των αξιωματούχων του υπουργείου Άμυνας στη διανομή των κονδυλίων του Chips Act, τα υπουργεία Εμπορίου και Άμυνας υπέγραψαν τον Ιούλιο συμφωνία για στενή συνεργασία με σκοπό την ενίσχυση της εγχώριας «αμυντικής βιομηχανικής βάσης ημιαγωγών». Συμφώνησαν να συνεργαστούν σε «πιθανές επενδυτικές εφαρμογές» των αντίστοιχων κονδυλίων του Chips Act.

Η Intel έχει συνεργαστεί με το υπουργείο Άμυνας σε διάφορα προγράμματα, συμπεριλαμβανομένου ενός γνωστού ως RAMP-C, στο πλαίσιο του οποίου αναπτύσσει την κατασκευή τσιπ αιχμής σε συνεργασία με εταιρείες όπως η Boeing, η Northrop Grumman και άλλες εταιρείες τεχνολογίας όπως η Nvidia.