Huawei: Έχει λύση για να φτάσει τα κορυφαία τσιπ

Η Huawei διατείνεται ότι μπορεί να φτάσει τους ημιαγωγούς αιχμής της Intel έως το 2031

Huawei: Έχει λύση για να φτάσει τα κορυφαία τσιπ

Ανακαλύψτε περισσότερα άρθρα στα αποτελέσματα αναζήτησης

Προσθήκη του ot.gr στην Google

Λύση που θα της επιτρέψει να κατασκευάζει τσιπ εφάμιλλα με τα κορυφαία προϊόντα που κατασκευάζονται από την Intel και άλλες παγκόσμιες εταιρείες δήλωσε ότι αναπτύσσει η Huawei Technologies, η οποία θα είναι έτοιμη έως το 2031, σε μια προσπάθεια να ξεπεράσει τα εμπόδια τεχνολογίας ημιαγωγών στις ΗΠΑ.

Η Huawei ανακοίνωσε ότι η προσέγγισή της θα της επιτρέψει να κατασκευάζει πιο προηγμένα τσιπ χωρίς τα μηχανήματα που χρησιμοποιούν οι ανταγωνιστές της – εξοπλισμό στον οποίο οι ΗΠΑ της έχουν απαγορεύσει την πρόσβαση, αναφέρει η Wall Street Journal.

Η εταιρεία με έδρα την Σενζέν της Κίνας αναμένει να σχεδιάσει τσιπ υψηλής τεχνολογίας έως το 2031 που να ταιριάζουν με την πυκνότητα τρανζίστορ εκείνων που κατασκευάζονται με διαδικασία 1,4 νανομέτρων. Το επίπεδο των 1,4 νανομέτρων θεωρείται το επόμενο όριο για τα τσιπ αιχμής, τα οποία η Intel, η Taiwan Semiconductor Manufacturing και η Samsung Electronics στοχεύουν στην μαζική παραγωγή τα επόμενα χρόνια, χρησιμοποιώντας εξειδικευμένα μηχανήματα που κατασκευάζονται από την ASML της Ολλανδίας.

Εάν η Huawei καταφέρει να παράγει αυτά τα τσιπ υψηλής τεχνολογίας σε μεγάλη κλίμακα, θα ανατρέψει την κυρίαρχη πεποίθηση στον κλάδο ότι οι προηγμένες τεχνολογίες κατασκευής και τα μηχανήματα είναι απαραίτητα για την κατασκευή κορυφαίων τσιπ — αφαιρώντας ένα εμπόδιο για την Κίνα στον τεχνολογικό ανταγωνισμό της με τις ΗΠΑ. Θα μπορούσε επίσης να κάνει τα τσιπ της Huawei φθηνότερα από εκείνα των αντιπάλων της.

Μπορεί να πετύχει το στόχο της η Huawei;

«Η λύση μας είναι εφικτή και οικονομικά προσιτή», δήλωσε ο Χε Τινγκμπό, πρόεδρος του τμήματος τσιπ της Huawei, τη Δευτέρα σε εκδήλωση στη Σαγκάη.

Η Huawei ανέφερε ότι η προσέγγισή της επικεντρώνεται στη βελτίωση της υπολογιστικής αποδοτικότητας, όπως η στοίβαξη πολλαπλών στρώσεων κυκλωμάτων μέσα σε ένα μόνο τσιπ και η μείωση του χρόνου που απαιτείται για τη μεταφορά δεδομένων μεταξύ τους.

«Το αν η Huawei θα αποκτήσει ένα σαφές πλεονέκτημα εδώ μένει να φανεί, αλλά είναι τουλάχιστον μια εναλλακτική πορεία προς τα εμπρός, μια σημαντική ανακάλυψη που κατάφερε να βρει η Huawei ενώ αντιμετωπίζει προκλήσεις στην αλυσίδα εφοδιασμού», τόνισε στην WSJ ο Λιάν Τζαϊέ Σου, αναλυτής με έδρα τη Σιγκαπούρη στην ερευνητική εταιρεία Omdia.

Οι ΗΠΑ έχουν βάλει την Huawei στη μαύρη λίστα από το 2019 και έχουν περιορίσει την πρόσβαση της Κίνας σε προηγμένες τεχνολογίες ημιαγωγών από το 2022. Αυτό έχει αναγκάσει την Huawei να αναπτύξει τις δικές της εναλλακτικές λύσεις. Η Huawei έκτοτε έχει γίνει κεντρικός παράγοντας στην εθνική προσπάθεια του Πεκίνου για τεχνολογική αυτάρκεια, βοηθώντας στην οικοδόμηση της εγχώριας αλυσίδας εφοδιασμού ημιαγωγών της Κίνας.

Η Huawei και η Nvidia συχνά τίθενται αντιμέτωπες ως πληρεξούσιοι  στην κλιμακούμενη αντιπαλότητα μεταξύ Πεκίνου και Ουάσινγκτον. Η κινεζική εταιρεία βασίζεται όλο και περισσότερο σε εναλλακτικά σχέδια, προηγμένες τεχνικές συσκευασίας και την τεχνολογία δικτύωσής της για να ενισχύσει την υπολογιστική απόδοση του υλικού της για να προλάβει τους Αμερικανούς ομολόγους της.

Η Huawei δήλωσε ότι έχει βελτιώσει την τεχνολογία ημιαγωγών της τα τελευταία έξι χρόνια, παράγοντας μαζικά 381 μοντέλα τσιπ με την προσέγγισή της. Η τελευταία έκδοση των τσιπ smartphone Kirin, που πρόκειται να κυκλοφορήσει αυτό το φθινόπωρο, θα είναι η πρώτη της Huawei που θα κατασκευαστεί με αυτό που αποκαλεί αρχιτεκτονική “LogicFolding”, σχεδιασμένη για να βελτιώνει την απόδοση των τσιπ, σύμφωνα με την εταιρεία. Η Huawei ανακοίνωσε ότι χρησιμοποιεί επίσης αυτήν την λύση για την ανάπτυξη τσιπ για τεχνητή νοημοσύνη. Δεν παρείχε ανεξάρτητη αξιολόγηση της απόδοσης των τσιπ της.

Οι προκλήσεις

Ενώ η συμβατική κατασκευή τσιπ βασίζεται στη συμπύκνωση περισσότερων κυκλωμάτων σε ένα μόνο πλακίδιο πυριτίου για να επιτρέψει ταχύτερους υπολογισμούς, ορισμένοι αναλυτές λένε ότι η παραδοσιακή τεχνική κατασκευής φτάνει σε ένα φυσικό ανώτατο όριο στο οποίο τα εξαρτήματα σύντομα δεν θα μπορούν να γίνουν μικρότερα.

Σε απάντηση, οι ερευνητές στοιβάζουν κυκλώματα, αλλά αυτή η νεοσύστατη προσέγγιση αντιμετωπίζει σημαντικά εμπόδια όπως η υπερθέρμανση και απαιτεί από τους μηχανικούς να γράφουν πιο εξελιγμένο κώδικα για να συντονίζουν τα διαφορετικά επίπεδα των κυκλωμάτων.

Μόνο τον τελευταίο χρόνο η Huawei πέτυχε πιο σταθερά αποτελέσματα με τη νέα τεχνολογία, ανέφεραν πηγές στην WSJ. Η εταιρεία πρέπει ακόμη να συνεργαστεί με κέντρα δεδομένων και προμηθευτές εξοπλισμού για να αποδείξει τη βιωσιμότητά της σε εφαρμογές μεγαλύτερης κλίμακας, κάτι που θα μπορούσε να πάρει χρόνο, ανέφεραν.

OT Originals
Περισσότερα από Τεχνολογία

ot.gr | Ταυτότητα

Διαχειριστής - Διευθυντής: Λευτέρης Θ. Χαραλαμπόπουλος

Διευθυντής Σύνταξης: Χρήστος Κολώνας

Ιδιοκτησία - Δικαιούχος domain name: ΟΝΕ DIGITAL SERVICES MONOΠΡΟΣΩΠΗ ΑΕ

Μέτοχος: ALTER EGO MEDIA A.E.

Νόμιμος Εκπρόσωπος: Ιωάννης Βρέντζος

Έδρα - Γραφεία: Λεωφόρος Συγγρού αρ 340, Καλλιθέα, ΤΚ 17673

ΑΦΜ: 801010853, ΔΟΥ: ΚΕΦΟΔΕ ΑΤΤΙΚΗΣ

Ηλεκτρονική διεύθυνση Επικοινωνίας: ot@alteregomedia.org, Τηλ. Επικοινωνίας: 2107547007

Μέλος

ened
ΜΗΤ

Aριθμός Πιστοποίησης
Μ.Η.Τ.232433

Cookies